SIP芯片易出现溢锡短路案例分析以及焊料如何选择

查看数: 1210 | 评论数: 2 | 收藏 2

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2022-11-21 10:41

1 案例分析Ø背景：某SIP芯片产品在客户使用端发现有短路情况，经过FA分析确认存在SMT连锡情况 2.3 不同成分锡膏熔点对比合金熔点(℃)应用Sn96.5Ag3Cu0.5217含卤素，满 ...

tutututut 发表于 2022-11-21 15:08

SIP封装是由多个封装集成的

nevadaooo 发表于 2022-11-21 13:11

适当减小badmark比例

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 20:37 , Processed in 0.203125 second(s), 29 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复