看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值

学习

长见识了

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
: W2 `6 W9 j1 d- b/ Y2 Q我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後绿漆范围会变成比较大,
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% [* j$ Y3 B7 C( g' q) {, @1 ^2 Z是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。
5 O/ r' G3 p5 `/ T
: Y" D: P7 b4 H* [看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

% A5 [4 L/ F$ x我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
, G/ C, c+ M1 S) k3 S+ K: B- q所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
4 x7 k5 I2 D/ Y+ I& S我自己看也都正确没问题,
5 R# d2 Z5 k' Z  Y只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
6 L6 z  H5 A( o4 g$ _我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
: H) J2 e1 a) u$ |% @) O6 g+ Z* D这个问题主要在于开窗太大。

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

板厂的制程能力太烂了

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
5 t& \; P; P5 Z. Q这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

已经看过，个人认为原因处在板厂。
1 m% ]  c) @# u2 N0 P- |很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。