top, bottom 层应该fill 空气 或者soldermask 之类，不应该是FR4

风车车等风 发表于 2022-9-27 18:32
射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp

0 W* _/ ~) `" [* U

好的了解  谢谢你热心回复

hill219 发表于 2022-9-27 08:51
感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是 ...

射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp
$ Z: k4 s. }1 v' R# C6 r0 T6 F

hill219 发表于 2022-9-27 08:51
感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是 ...

8 A$ p/ i. z8 X3 p! BL2填 上面pp

风车车等风 发表于 2022-9-24 10:36
5 L! I: x8 H6 V3 y/ b, u) s一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填 ...

感谢你的回复  那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层 上面PP  还是下面PP)

再次感谢你热心回复

hill219 发表于 2022-9-23 14:39
- }3 Z* i* p2 Q8 B" x& g还是不太懂  那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个

# J$ t2 @& B  r7 h1 l一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填充就选相邻层的PP，即1-2之间的材料）。话说SIwave这一栏不是自动填的吗？

风车车等风 发表于 2022-9-16 18:00
只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板 ...

9 y$ r; E8 _, u: ^% C

还是不太懂  那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个

6 F0 e. O. U4 f' O/ D一般是填对应pp的材料

只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板材，介电常数会恢复默认

dzkcool 发表于 2022-9-16 13:37
0 J# g2 i5 a+ I, m" H: G# {! J( g一般是填对应pp的材料

还是不太懂  请问例如layer 2 上下分别是IT_158BS_1080 和IT_158BS_7628

那Layer2的DielectricFill 是哪个?  

谢谢

* y0 J, J! g" [2 ^2 z+ U

一般是填对应pp的材料