晶圆级多层堆叠技术

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发布时间: 2022-9-13 13:37

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为 ...

学电子的小老鼠 发表于 2022-9-20 22:21

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tianxia126000 发表于 2022-9-14 20:57

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modengxian111 发表于 2022-9-13 15:18

晶圆

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