封装问题求助！！！

查看数: 1115 | 评论数: 5 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2011-11-23 11:21

额，不知道咋办了，IGBT的焊盘要修改，按照要求驱动栅极要做成邮票孔的形式以利于焊接，可是我封装出问题了，现在pcb里边的三极管的栅极我多加了一个焊盘，做邮票孔用的，只修改了top层，bottom还没有修改，再次编辑 ...

回复

hugeme 发表于 2011-11-24 19:39

路过

可乐 发表于 2011-11-23 11:55

whbgxfc 发表于 2011-11-23 11:27
/ ^3 k0 [* S# n5 n6 `: V! P本身就不可以在已经添加了需要修改的原件封装之后做增删焊盘的修改仅可以修改尺寸，如需要修改请从库里面去 ...

谢谢，搞定，纤夫真滴是封装高人呀{:soso_e182:}

uu19841102 发表于 2011-11-23 11:44

楼上貌似是正解，我一般是这么做的。

whbgxfc 发表于 2011-11-23 11:27

本身就不可以在已经添加了需要修改的原件封装之后做增删焊盘的修改仅可以修改尺寸，如需要修改请从库里面去修改之后再删掉PCB 已经添加了的添加进去

参与人数 1	贡献 +10	收起理由
哆啦＠梦	+ 10	赞一个!

GMT+8, 2025-11-23 20:37 , Processed in 0.156250 second(s), 30 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册