塑封器件常见失效模式及其机理分析

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发布时间: 2022-7-28 11:16

本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-7-28 11:17 编辑 z2 P5 S+ h, C: U 4 g) d1 M8 |7 y8 F0 G" \3 ^集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的 ...

modengxian111 发表于 2022-7-28 15:16

一般塑封器件的失效可分为早期失效和使用期失效

瞪郜望源_21 发表于 2022-7-28 11:30

不错不错，很是全面和深度，值得好好学习下

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