塑封器件常见失效模式及其机理分析

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发布时间: 2022-7-5 11:02

集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起，潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机 ...

fantasyqqq 发表于 2022-7-5 13:04

设计和工艺原因会导致失效

瞪郜望源_21 发表于 2022-7-5 12:09

不错，很专业和深度，很美味，琢磨下

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