晶圆划片 (Wafer Dicing )

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发布时间: 2022-6-29 13:39

先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一，将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中最；刃口宽。材料损害大。品片出率 ...

chjc 发表于 2022-7-5 12:25

不错，感谢分享，

somethingabc 发表于 2022-7-4 17:23

切片工艺要求挺高的

瞪郜望源_21 发表于 2022-6-29 15:34

不错，很专业和深度，尝鲜下

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