先进封装的“四要素”

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发布时间: 2022-6-20 14:40

说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Found ...

瞪郜望源_21 发表于 2022-6-22 11:33

不错，专业和深度，学习下

starskyuu 发表于 2022-6-20 18:06

先进封装会更先进

modengxian111 发表于 2022-6-20 16:00

RDL，TSV，Bump，Wafer

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