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标题: 半导体封装测试制程介绍 [打印本页]
作者: geronimo123    时间: 2022-6-15 13:40
标题: 半导体封装测试制程介绍
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作者: nevadaooo    时间: 2022-6-15 14:42
这是台湾的资料？
作者: shapeofyou888    时间: 2022-6-15 15:26
nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42
7 i% [1 p3 X# i2 g这是台湾的资料？
5 h+ M' a4 Q& Z) j, F
应该是的，台湾用繁体字& {, ?7 D8 O1 j- ]4 K- [! M
作者: geronimo123    时间: 2022-6-15 17:47
nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42
1 K" ~7 D9 [0 s4 i' _: J这是台湾的资料？

+ Q# ^! C, U+ X3 ^  }  C是的，很实用的
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作者: seancj    时间: 2022-6-16 15:12
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