由于芯片、接插件、电路基板品种繁多,导致键合区域差异较大,经手工装联后的裸芯片及键合系统,在后续的测试调试、环境适应性试验中,经常出现因热应力或机械应力损伤而导致键合系统出现缺陷,甚至失效。) C' [# C+ ...
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