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引线键合常见失效模式分析与预防

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发布时间: 2022-6-10 13:40

正文摘要:

由于芯片、接插件、电路基板品种繁多,导致键合区域差异较大,经手工装联后的裸芯片及键合系统,在后续的测试调试、环境适应性试验中,经常出现因热应力或机械应力损伤而导致键合系统出现缺陷,甚至失效。) C' [# C+ ...

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hfiwioq 发表于 2022-6-10 15:47
在键合的过程中,要严格按照要求来,不然就会出现键合不规范等等
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