微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

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发布时间: 2022-6-8 13:42

微波组件的调试工艺特殊复杂，尤其在微组装部分，载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比 ...

dancemonkey 发表于 2022-6-8 18:04

载体及芯片的粘接使用手动点胶机

modengxian111 发表于 2022-6-8 15:07

用导电胶粘接的芯片及载体，可反复进行返修，剪切强度无明显变化

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