cadence画封装时怎么把两个通孔pad融合在一起？

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发布时间: 2022-5-17 11:19

cadence画封装时怎么把两个通孔pad融合在一起？如图，这样重叠放置会报错6 V% ]2 J- V: V, k- Z& i ' K7 }) z% V1 k9 z7 E+ o 3 u: q( j, I5 E" u* C `9 M5 D

回复

opipo 发表于 2022-5-17 13:10

这是要做成一个焊盘吗？形状不规则的话要做异型焊盘，把焊盘的形状做成sharp，制作焊盘时选到这个sharp。

兩個通孔是不行做成一個PAD的. 但一個通孔和一個SMD的pad是可以的. 发表于 2022-5-17 13:22

Jamie_he2015 发表于 2022-5-18 10:35

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

dz1514 发表于 2022-5-18 10:33

莫不是要做成异形焊盘

杰1111 发表于 2022-5-17 17:37

这个孔好奇怪，什么样的设计会用到这种孔盘

芦根苏木 发表于 2022-5-17 14:04

再看看其他人是怎么说的

rergr 发表于 2022-5-17 13:42

可把一个孔定义成mechical pad，不在原理图上体现试试

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