第一步decap:先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳(避免将电路打掉),再用酸腐蚀塑料,酒精泡水清洗后露出电路板,加热台加热蒸发掉水份,最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。! W5 ...
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-24 20:43 , Processed in 0.156250 second(s), 28 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050