SiP可靠性研究与失效机理分析

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发布时间: 2022-4-22 13:20

从互连技术角度，SiP可分为两大类：①通过传统的芯片组装技术实现多芯片或器件的封装，如引线键合、载带自动焊(TAB) 、倒装焊等；②通过直接互连实现芯片堆叠，如通过硅通孔(TSV) 技术实现将一个芯片直接连接到另一 ...

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天真的铁锅 发表于 2023-12-21 12:46

多谢分享

969112920 发表于 2022-6-16 08:42

多谢分享

seancj 发表于 2022-4-30 23:14

多谢分享

modengxian111 发表于 2022-4-24 14:44

starskyuu 发表于 2022-4-22 15:29; s; b* b" I* h; F# ]5 W2 k
SIP集合了多种封装工艺

是的，SIP是集合了多种封装工艺的先进工艺

瞪郜望源_21 发表于 2022-4-22 15:58

不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

starskyuu 发表于 2022-4-22 15:29

SIP集合了多种封装工艺

是的，SIP是集合了多种封装工艺的先进工艺详情回复发表于 2022-4-24 14:44

GMT+8, 2025-11-24 12:58 , Processed in 0.171875 second(s), 29 queries , Gzip On.

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