封装工艺流程与可靠性问题

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发布时间: 2022-4-21 11:12

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wenjun931 发表于 2023-3-2 09:30

不错不错，很专业和深度，尝鲜一下

瞪郜望源_21 发表于 2022-5-8 15:31

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sixian 发表于 2022-4-21 17:44

谢谢！

harrisonny 发表于 2022-4-21 15:53

封装的主要目的是阻挡外界的冲击和潮气

fantasyqqq 发表于 2022-4-21 13:10

划片、键合、封装、检测、筛选

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