低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制

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发布时间: 2022-4-15 13:48

1 W9 O, u1 \$ q9 b带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系，基板内存在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过 ...

tutututut 发表于 2022-4-15 15:49

低温共烧陶瓷多层基板是将含有金属布线导体和金属通孔的多层生瓷片经叠压、烧结而形成的一种互连结构

qq666888qqw 发表于 2022-4-15 14:55

基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面

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