半导体器件键合失效模式及机理分析

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发布时间: 2022-4-8 14:21

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不 ...

fantasyqqq 发表于 2022-4-8 15:31

半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接的重要作用

瞪郜望源_21 发表于 2022-4-8 15:18

不错不错，写的很是专业和深度，内容全面丰富

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