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先进封装的“三个新特点”

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发布时间: 2022-3-25 13:41

正文摘要:

本帖最后由 bekindasd 于 2022-3-25 13:42 编辑 - d: g# Y4 R5 r( Y0 X 5 Z7 M3 i/ c. S" a6 `: A 先 进 封 装 ) O5 k) J* F+ w6 m" r3 f( b/ j 1 X- i6 V4 t; [8 w' k4 k2 e       电子 ...

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CLBuu 发表于 2022-3-25 16:08
提高性能,降低功耗
starskyuu 发表于 2022-3-25 15:01
提升功能密度,缩短互联长度,进行系统重构
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