半导体封装工艺流程简介

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发布时间: 2022-3-24 14:40

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架 ...

somethingabc 发表于 2022-3-29 17:51

程序挺多的

lxxlstar 发表于 2022-3-24 16:03

感谢分享，学习了，就是太短了

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