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请教一个关于焊盘的事

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-9-9 20:02

正文摘要:

7 c1 h7 j$ }% X& F, B  G& S; W0 _. v% r; r4 O" v4 E3 A. C 如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需 ...

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longzhiming 发表于 2011-9-10 15:52
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-10 15:52 编辑
$ m, W5 A5 M5 }3 g* G
+ u  O% _$ h. J, z/ d7 u哦,谢谢二位大侠,现在明白了
streetflower 发表于 2011-9-10 13:38
同意ls+ i2 ^9 o* X  r. v8 Z
负片无电气连接
819535006 发表于 2011-9-9 21:03
我觉得是要连接内层的,不过它与带flash焊盘的区别是,全连接。应该不可以在负片上,不然实际上就失去连接了。
4 X- h: a. \1 z# ?. ?呵呵个人见解
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