SiP与先进封装的异同点

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发布时间: 2022-3-3 15:23

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？; u# y. v: Y( X6 ^ ...

瞪郜望源_21 发表于 2022-3-4 13:23

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WWolla 发表于 2022-3-3 19:38

虽高度重合，但并不完全等同

modengxian111 发表于 2022-3-3 16:59

关注点不同

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