从哪个方面讲，还是均匀打比较好

一般这种孔是用来散热的。

dzwinner 发表于 2011-9-9 09:30
" C. U& S. Q0 L* e4 Z; \这个有很多作用。
1、如其他同志所说的，散热。还一个是防止高温起泡。
2、将内层的地与外层的地连接起来 ...

8 o) s8 B* @: {3 y4 h+ ]( Y8 HGood,谢谢。

这个有很多作用。
' a& Z3 G4 w1 M7 {% p1、如其他同志所说的，散热。还一个是防止高温起泡。
2、将内层的地与外层的地连接起来（或者是电源），增加连通性。
3、用于去除浮岛，加上这些过孔就不会成浮岛，造成EMI问题。是在没空间加的部分铜箔记得要删除。
! t, }: v5 Q! O- z8 S4、高速板上可以使回流环路尽量小。试想要是没这些孔，信号回流的时候要绕很远才能回去，是不是会造成很多问题？
5 U9 W$ B7 ?* n5、有些加在高速时钟线过孔周围的，那时为了使时钟信号的回流在过孔处的阻抗变化尽量小，改善信号完整性。你仿真一下就很直观了，加不加这些孔还是很明显的。
7 x9 E7 J6 O+ D/ E- o( _$ t4 o6、还一个就是在电源或者去耦电容附近的。通流能力加强，去耦环路面积尽量小.
一般习惯上每隔一定的距离就加一些这类的孔。空间允许的话多加。

copy上去的，地孔

???

地孔

那么请问这些孔是怎么添加上去的呢？那么多
9 V: S; l2 I& ?

地孔，用来散热用。

我觉得是散热用的，因为好多板子在长时间用的时候散热量是蛮大的，所以散热的可能性比较大；而且大量孔有规律聚集一起，板子正面多半是IC芯片，因为这样便于散热

没什么高级的， 防止PCB铜皮起泡。。

??

wjzter 发表于 2011-8-25 23:26
都是地孔吧

我也觉得是“地”啊

???????????