失效分析主要步骤和内容？

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发布时间: 2022-1-17 16:02

1. 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。8 y- C, R2 n, R/ f6 ^ 2. SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料 ...

瞪郜望源_21 发表于 2022-1-20 13:43

excellent prefessional precious datas !!! thanks for your sharing !!!

DunklopS15 发表于 2022-1-17 17:41

扫描电镜/EDX成分分析包括材料结构分析/缺陷观察

DuBois_1wwe 发表于 2022-1-17 16:55

失效分析有8个步骤其中移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块Pad完好无损便于后续分析或rebonding。

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