FPGA的多芯片封装技术介绍

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发布时间: 2021-12-27 13:40

. P' i6 g% N! X1 Q, P2 h2 r4 {FPGA封装中的存储器一般是在高密度、高带宽、高带宽、高成本的技术中实现，比如HBM。由于我们是通过芯片外的方式来实现（通过互插器或EMIB或其他封装链路），所以延迟和带宽比嵌入 ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-27 18:08

Very better !!! Excellent professional procious datas !!! Thanks for your sharing !!!

kiygb 发表于 2021-12-27 14:17

端口数量是许多应用程序的关键考虑因素

nuiga 发表于 2021-12-27 14:17

集成式硬存储器控制器可以减少半速率模式下的读写存储器延迟

damengshu 发表于 2021-12-27 14:16

Xilinx提供了HBM堆栈

道法自然 发表于 2021-12-27 14:15

Chiplet生态系统有助于创建混合并匹配小芯片的SiP

grand 发表于 2021-12-27 14:14

FPGA结构本身是一个芯片组

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