集成电路失效分析步骤

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发布时间: 2021-12-21 13:51

" B) }$ a4 b& R集成电路失效分析步骤:1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB) ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-21 15:12

Very best !!! Excellent professioanl preciouse datas !!! Thanks for sharing !!!

WWolla 发表于 2021-12-21 14:43

集成电路其中分为电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析

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