陶瓷电容耐压不良失效分析

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发布时间: 2021-12-16 13:22

通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。关键 ...

RNGxiaohu 发表于 2021-12-21 18:33

局部放电是产生弱点破坏的根源

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-16 15:21

very better !!! excellent professional datas !!! thanks for your sharing !!!

unix16785 发表于 2021-12-16 13:44

原来失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块而成的。

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