IC封装进行回流焊

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发布时间: 2021-12-10 10:32

正确设计的焊接模板有助于确保使用具有外露导热垫的IC封装成功进行回流焊接。3 g c; s: q. ^8 ]" q p/ ^ 7 ^6 M8 V9 z1 ^; [/ r 裸露焊盘封装已经变得非常普遍。它们带有各种缩写 - 例如，Q ...

回复

Jame33 发表于 2021-12-22 17:40

随着裸露焊盘尺寸的增加，问题肯定会更明显

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-11 15:46

very good !!! excellent professional datas !!! thanks for your sharing !!!

ldezgr 发表于 2021-12-11 10:29

LZ辛苦，看看

CLBuu 发表于 2021-12-10 11:08

百分比较低可能更可取的仅仅是因为它们远离与100％（即全垫）覆盖相关的风险

xiananUZI 发表于 2021-12-10 11:07

多数裸露的焊盘足够大，可以保证特殊的模板设计

MLXG 发表于 2021-12-10 11:07

全焊盘应用的另一个缺点与焊接过程中发生的化学变化有关

RNGxiaohu 发表于 2021-12-10 11:06

暴露焊盘的尺寸会影响风险与全焊盘焊膏应用相关联

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