QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计

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发布时间: 2021-12-8 10:21

QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计 9 F) W% D1 c% V/ L d) {( i1 Z " P" j: C# x( j# p3 C近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重 ...

Jame33 发表于 2021-12-20 18:31

散热不好，容易损坏

q344358157 发表于 2021-12-8 13:24

顶顶顶顶

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-8 13:08

very good !!! excellent professional datas !!! thanks for your sharing !!!

hunterccc 发表于 2021-12-8 10:53

网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量

unix155 发表于 2021-12-8 10:53

MLF封装的焊盘的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和贴装设备的精度

nuiga 发表于 2021-12-8 10:52

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘

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