cof封装技术是什么？

查看数: 395 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-12-2 11:16

! z6 Z7 ~1 v5 V! l COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单 ...

chenliqun 发表于 2021-12-2 13:44

COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

hunterccc 发表于 2021-12-2 13:07

COF尺寸缩小化，更薄

unix155 发表于 2021-12-2 13:06

COF是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 22:12 , Processed in 0.171875 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复