有没有在PAD上挖出void的Skill，防止焊接时散热过快的

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发布时间: 2011-8-2 22:59

像这样的

bingshuihuo 发表于 2018-9-21 09:45

有这样的skill 更快

hcf830716 发表于 2018-9-18 15:22

你这个想法在封装上添加SHAPE KEEPOUT后，直接更新器件就完美了，比SKILL一个一个处理器件快不是一点点。

bingshuihuo 发表于 2018-9-15 10:24

我也正在找这个skill呢！希望高手提供，非超感谢！

glater 发表于 2011-10-18 12:32

我也正在找这个skill呢！希望高手提供，非超感谢！

XIDIAN 发表于 2011-10-7 00:32

想法很好

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