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请教:如何制作顶层与底层都有焊盘的封装?

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发布时间: 2011-7-27 20:43

正文摘要:

本帖最后由 Alsen 于 2011-7-27 20:44 编辑 * s, J' A" v$ M % W. I% |) E7 Q% h如何制作顶层与底层都有焊盘的封装? 4 }4 W- ^+ H& K, _3 C0 P9 o- I如图: 7 @3 \( @2 U1 t% q! I

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mindray_ty 发表于 2011-8-2 08:14
大多看情况而定,可以灵和运用,楼上说的很有道理
Alsen 发表于 2011-8-1 21:58
回复 mingtiandejiyi 的帖子3 |: Q8 ]7 k1 j/ u6 Z0 s
8 T! s# T0 Q* {# i: Z1 a* m' ^
我是用另一个方法制作成功的,
& P4 J% [/ K+ Z9 v选中需要放在底层的铜皮,然后单击右键,在属性里面更改为BOTTOM层,% n- }0 W" D3 M( K
在与焊盘合并即可!/ @+ c; j* A6 Y* W$ n- @
mingtiandejiyi 发表于 2011-8-1 17:07
PASTE层,然后associate,即当异形焊盘处理
mingtiandejiyi 发表于 2011-8-1 17:05
你说的是双面焊盘吧?比普通焊盘在属性里多设置SODER层和
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