QFN封装的散热引脚怎么设计？

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发布时间: 2021-11-15 11:05

QFN封装中建的散热引脚怎么设计，有的人说直接打几个过孔，有的说不用画，有的说利用PAD DESIGN设计一个焊盘在上面打几个孔？到底该怎么设计呢？求帮助，求用cadence 设计QFN封装的具体步骤: |9 f* O4 Q" M# Y/ l! Q ...

ssdgh 发表于 2021-11-15 13:08

就是一个散热的焊盘，直接做成一个单独的焊盘，在PCB上把网络改成GND，打孔就可以

懒懒酱 发表于 2021-11-15 11:54

可以在画封装的时候将过孔打上，也可以先不打孔，在后面PCB设计的时候再在散热焊盘上打孔

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