SiP封装共形屏蔽简介、性能、工艺、应用及优点解析

查看数: 806 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-11-11 13:49

移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。/ R& H3 d! m v $ P9 ...

lxxlstar 发表于 2022-3-24 16:12

电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰

hunterccc 发表于 2021-11-11 13:56

电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰

sdsdwwwe22 发表于 2021-11-11 13:55

手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 17:11 , Processed in 0.250000 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复