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这两个PCB封装图有点难?

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发布时间: 2011-7-21 19:03

正文摘要:

本帖最后由 Alsen 于 2011-7-21 19:05 编辑 9 @: E! k0 C: l( ^& v - C% w3 N, H" G) { ' `( }4 ^6 ?1 k% b3 `2 r) Q0 ~/ C% ] ' f' Z4 v8 L: Y6 ^" }- n

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denniszeng 发表于 2013-8-9 10:10
在PADS中做不规则的图形也很好画。
TOPLY 发表于 2013-8-8 23:09
这种异形焊盘是否要另外加阻焊
deng078 发表于 2013-8-8 13:40
直接用CAD画好图形再导入,是好不要在PADS里面搞比较复杂的2D图形。毕竟画图还是CAD的强项。
阿科GL 发表于 2013-8-5 20:00
1.用CAD画好外形# J  {  }) P, d( b: }- P
2.导入,照着CAD画铜
8 y/ O( B+ d! s! I; l3.天加焊盘3 f0 |# X* j5 W$ r- f# ]
4.关连铜片

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饭牛 + 1 很给力! 不过有错别字.

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monica9803 发表于 2013-8-5 14:31
二楼说的对
abc1988zzl 发表于 2013-8-5 14:04
比较浪费时间,难应该不难
这名字很屌 发表于 2013-8-5 14:01
CAD导进去,然后设成cooper,再关联到焊盘!!!
Alsen 发表于 2011-7-25 15:57
谢谢!
: I, E  [8 f' O9 x  H* G还有另一种方法,就是用CAD把形状画出来,然后导入到PCB封装里面,再合并成焊盘也行!
fishplj2000 发表于 2011-7-25 10:47
楼上正解,就是个异形焊盘嘛
mandey 发表于 2011-7-21 20:42
做一个小焊盘,然后画铜皮,关联到这个焊盘就可以了.

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sikixu + 5

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