关于晶片封装的过程解析

查看数: 512 | 评论数: 4 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-10-22 13:40

目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。 R; @: H5 |! a) F- Z! ]* e - p4 c/ A5 x+ _告诉你什么是封装 ; M; H8 }9 V5 R ...

wu6886 发表于 2021-10-25 09:02

謝謝...................

wu6886 发表于 2021-10-24 20:55

看看\..................

ssdgh 发表于 2021-10-22 16:28

IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形

xiaoming11 发表于 2021-10-22 14:15

要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 18:29 , Processed in 0.187500 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复