SiP封装共形屏蔽简介、性能、工艺、应用及优点解析

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发布时间: 2021-10-22 11:18

) k; w; U5 S: i% V移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。 ; s7 g8 h/ ...

wenjun931 发表于 2023-3-1 14:03

学习了，谢谢楼主

ldezgr 发表于 2021-10-22 18:16

LZ辛苦，学习学习

MLXG 发表于 2021-10-22 16:29

SiP共形屏蔽能最大限度减少封装中的杂散和EMI辐射!

fly大漠鹰隼 发表于 2021-10-22 11:28

学习学习，谢谢楼主分享

angern 发表于 2021-10-22 11:28

传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题

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