BGA焊盘上直接打通孔，非盲麦埋孔

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发布时间: 2021-10-21 09:08

大家有遇到BGA焊盘上直接打通孔的做法吗？采用树脂塞孔加电镀填平，是否能够量产。间距0.8mm的BGA芯片，BGA焊盘0.4mm. & c) B, H" \( u: E! ~

zyp2019 发表于 2021-10-23 17:04

这种做法风险由电镀填平工艺水平决定，如果板厂工艺不行，焊盘表面不平整，BGA虚焊的风险比较大

fengyu6117 发表于 2021-10-22 09:43

aarom 发表于 2021-10-21 12:27) q2 |8 B/ F% h$ L
可量產, 難維修, 易報廢.

为什么会难维修易报废？是电镀填平后的焊盘不牢固？

guanshen 发表于 2021-10-21 11:02

焊接有点风险

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