SiP封装技术的优势及应用解决方案介绍

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发布时间: 2021-10-19 14:04

本帖最后由 xiananUZI 于 2021-10-19 14:07 编辑 7 z4 f% w$ A6 u; t ' p& ~0 ?( T, v4 j) ` 6 v" g j) Q8 f3 A; V* A半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP ...

lxxlstar 发表于 2022-3-24 16:27

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中

CLBuu 发表于 2021-10-19 16:20

半导体行业已经拿出了稳定的选项和技术发展趋势以帮助转型

kiygb 发表于 2021-10-19 14:41

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中

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