找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知

关于SIP封装的介绍和应用分析

查看数: 410 | 评论数: 2 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2021-10-18 13:33

正文摘要:

. c9 M$ z* v4 k- W一、为什么需要SIP封装? % n7 k6 `1 X8 X/ e% B1 |6 ~7 G4 J* b8 r5 {5 u" G SIP封装是一种新封装技术,SiP 将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基 ...

回复

xiaoming11 发表于 2021-10-18 17:17
SIP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装
xiaoming11 发表于 2021-10-18 14:26
SOC 是高度集成的单芯片产品
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-24 18:29 , Processed in 0.218750 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表