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BGA封装设计规则是什么?有哪些缺陷?

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发布时间: 2021-10-15 14:23

正文摘要:

本帖最后由 sdsdwwwe22 于 2021-10-15 14:26 编辑 5 f- Z6 j, G% P, w( y 0 U) ]. q1 k9 t( }, l9 g1 `! Y/ I6 h2 g) K4 ?) w; o% k0 o7 q; P 正确设计BGA封装' p& ]& U4 Y6 p7 {4 H) p; F  d" o 球 ...

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MLXG 发表于 2021-10-15 14:52
在回流焊期间,较大的塑料封装可能会产生翘曲
guanshen 发表于 2021-10-15 14:51
球栅数组封装正在成为一种标准的封装形式
xiananUZI 发表于 2021-10-15 14:51
凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点
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