另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。

我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。

zzlbingding 发表于 2013-1-3 11:29
$ p* Z& ?1 h# n1 B' j我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8 ...

如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？

学习学习

感谢各位的宝贵经验

好，赞一个，虽然我没布过，来这里学学也好

1、PAD缩小，然后走4/4
* k3 q$ z8 J7 ]3 T" e. x4 }2、孔8/12，目前正规点的厂家，0.2的孔是没太大的问题，但注意板厚与孔径的比，太大会有问题
# j" P0 a' v7 f3 S" j

jimmy 发表于 2012-12-27 16:29
# w! Q, _0 P, Y8 o, [BGA Routing Guide

; p( m7 Y' _- ?! |* m9 Z多谢JIMMY

黑色的幽默 发表于 2012-12-26 20:22
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个 ...

BGA Routing Guide
( D" W6 G" z9 i/ h& [  a

Frank.Tsang 发表于 2012-12-27 15:49
将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

+ N+ {6 h+ \/ ~" J8 f过孔与过孔之间用多大的线宽？

jimmy 发表于 2012-12-26 20:11
20/12走不出来线。

1 ]4 F4 @+ T; ?" T! A+ ~7 k将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个模型，想不出来怎么选择

Frank.Tsang 发表于 2012-12-26 16:48
* v2 m7 q/ e9 s0 u/ k6 H8 P16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线

20/12走不出来线。

jimmy 发表于 2012-12-26 13:27
' [0 ]4 m0 u( A2 C% P小间距的BGA的solder mask可以不补偿

2 O1 G5 X0 _1 FJimmy版主啥意思，不明白有图有真像吗

16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线