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高级IC封装设计的相互关联

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发布时间: 2021-10-9 13:16

正文摘要:

精密制造交接另一个常见的挑战是在制造之前进行验证签核所需的时间。避免这种瓶颈及其相关影响的一种行之有效的方法是实施一种集成且连续的验证过程和方法,以使最终的验证签字过程得到控制和管理。这意味着提供通过 ...

回复

ldezgr 发表于 2021-10-10 08:52
LZ辛苦,学习学习
damengshu 发表于 2021-10-9 17:19
系统网表是从整个组件的数字孪生编译而成的
guanshen 发表于 2021-10-9 14:03
消除迭代需要设计环境具有满足流程规则的能力和特征
MLXG 发表于 2021-10-9 13:55
先进的IC封装几乎总是使用GDSII制造的
faker12 发表于 2021-10-9 13:36
IC验证的一个标志就是在一个框架内使用多个专用的EDA工具,以使设计人员能够执行各种验证过程。
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