3D封装技术定义和解析

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发布时间: 2021-9-29 13:36

SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片 ...

wu6886 发表于 2021-9-30 08:47

看看..............

faker12 发表于 2021-9-29 16:07

必须优化悬梁上的引线键合技术，因为悬梁越长，键合时芯片变形越大。

kiygb 发表于 2021-9-29 15:50

裸片堆叠封装的主要缺点就是堆叠中一层集成电路出问题，所有堆叠裸片都将报废

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