嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别

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发布时间: 2021-9-15 10:37

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小 ...

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showmaker 发表于 2021-9-15 15:26

从存储器配置的角度看，不同类型的存储器需要大量逻辑，掌握不同的设计规则和技术是非常大的挑战，会影响开发时间和应用所要求的灵活性

xiananUZI 发表于 2021-9-15 15:17

一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点

RNGxiaohu 发表于 2021-9-15 13:21

SoC的基本概念是在同一片裸片上集成更多的器件，以达到减少体积、增强性能和降低成本的目的

ssdgh 发表于 2021-9-15 13:06

MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间

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