关于ALLEGRO PACKAGE DESIGNER的延时计算的问题

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发布时间: 2021-9-10 00:47

封装设计的层叠如下 5 q a h; O- k+ q0 } 2 A4 x9 Q5 X% T2 t0 R0 _问题描述：. @1 x& }- X& M1 h1 S3 k# O) {9 H 1.走线在CU-2层，CU-1和CU-3都是地平面，DK统一为3.3，按照理论计算，传 ...

killer00 发表于 2021-9-16 11:41

6. How was your support experience?

敢敢 发表于 2021-9-15 15:07

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

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