教你读懂SIP与SOC封装技术

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发布时间: 2021-9-9 09:25

SIP封装技术3 }3 o/ `# U( y$ R4 Z; g( ]$ F% @ 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大S ...

RNGxiaohu 发表于 2021-9-9 14:31

SIP 具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点

xiaoming11 发表于 2021-9-9 14:22

SOC与SIP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件

liwenqi 发表于 2021-9-9 11:21

SIP 是超越摩尔定律下的重要实现路径

nuiga 发表于 2021-9-9 11:00

SOC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上

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