高手点评,真是一针见血,点中要害 赞一个 |
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楼主的想法是毕其功于一役,想通过一个封装解决:双面焊盘并且直接连通,此时软件不识别实际存在的连接,会报连接性错误,两一个则是上面提到的尽量避免表贴焊盘上出现过孔;$ K; V9 L y8 F* L L1 t, p1 l 而另一位仁兄,则是分解了问题,添加焊盘和连线,软件即可识别并通过验证; 看似多出了步骤,避免了后续问题,可行啊, |
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9 A7 x) S8 P2 b# g8 h6 C% o 以前做过半孔的金手指,和你的差不多,过孔的直径和金手指的宽度一样,然后只保留和金手指重叠的半孔,另外半孔放到板子外边,将来做板时直接削掉,过孔时过锡的来连接上下两个焊盘,也有这样的报错,其实这个自己知道是怎么回事就行了2 x3 @" j7 P9 a( i 如果实在看着碍眼就做成两个封装,就是把金手指给肢解了,分别放在top和bottom,然后通过过孔来连接,当然这样做也需要在原理图里做相应的改动的 |
| 9.0以上的版本都会在连通性上报错的,2007一下的才不会报错!!! |
| 客气。 |
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隔热焊盘的设置基本都是全局设置,不能单独对不同层;不同的器件设置。 不过利用PADS的规则,自己做些手脚还是可以的,详见https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-52876-highlight.html |
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谢谢,我终于知道问题的所在了!我在LAYOUT基础太差。谢谢各位大大!+ W/ ^ d8 S" t- o 我用的是PADS9.3!! X! q! X% O) r7 ` Q 还是那个板子,右边的3W DIP电阻,能否在POUR COPPER利用THERMAL的设置(WIDTH=1),区别于其他的元件(WIDTH=0.6),得出不同的效果? C:\Documents and Settings\rad76lg\桌面\1.jpg |
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你做金手指焊盘的方法和我的不同 我知道你的器件是侧插的,两面都有贴片焊盘,且相同位置的顶;底层焊盘属于相同网络 你的焊盘做法是用一个引脚,定义了两个面都有焊盘---图8 ^$ A$ J" {: `2 P: c0 v 我的做法是用一个引脚,只定义一个面的焊盘----图 而另一个面的焊盘,用另外的引脚来做,哪怕他们是同一网络也会使用另外的引脚。 所以你做这个器件是4个pin,我做的话将会有8个pin。$ S8 j. V- d+ m W* j+ V3 ~* d 虽然不知道2005为何报错,但从引脚数来说一定存在差异,你不妨一试。 其实从器件本身来说,那颗料一定是8条腿,所以严格来说4个pin是不合理的。0 n3 J, F N: f; e+ W( l |
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