网格型开窗，孔打在缝隙上
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这种芯片底下可能没有接地散热焊盘，所以开孔也没关系，仅仅是散热，另外这个板感觉是工艺比较早的产品了。
. |* [% @  b% W" w/ l/ H看到现在很多人做的是接地焊盘那里开一个大孔接地的，焊接的时候也都是焊上了，我一般都是放0.3左右的过孔，做的时候半塞孔，也不会漏锡

. I% q5 m% U- l2 O1 K7 R7 A! ?. Y+ H这种器件底部没有焊盘，是不用上锡的，既然不上锡，自然不会漏锡了，话说底部上锡，就不怕批量虚焊和芯片位移吗？

:hug::hug::hug::hug:

散热孔，没什么大惊小怪

工艺问题，我们自己做产品太过于在乎成本了。

是不是会漏锡取决于有没有刷锡膏

Solderside要做塞孔处理

这是QFP器件，器件底部没有散热焊盘，这区域不用钢网刷锡。

asdf193 发表于 2021-5-29 14:45
真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡 ...

4 L  A" ?& U; ?& o( o我的看法：这种封装的芯片一般底部没有热焊盘吧，所以元件面在芯片下方估计也不需要刷锡膏，也就不存在从元件面经过大过孔漏到底面的问题。
如果题主的疑问是如何防止过波峰焊时，锡珠从底面通过大过孔进入元件面的芯片下面导致管脚短路，那我觉得有一个方法是用“选择性波峰焊”。
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避开孔了，钢网

asdf193 发表于 2021-5-29 14:45
真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡 ...

1 l2 C# X8 s# M那是，散热焊盘做成几个区域，PCB设计时在区域缝隙添加过孔来散热，就不会漏锡

是的 是这样的
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$ t/ Z, u4 K  m, Y- i: e  j真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡的时候那几个孔上根本没有锡，焊的时候怎么漏！！！你做封装肯定是偷懒了，没有做这么细。阻焊层是负片，露出来能看的见的肯定到时候是堵住的，不然后里面的铜露不出来，助焊层肯定是看见啥啥露出来，就是开钢网的那层，刷锡的时候露出来的就刷上了呀，像这样芯片底下有个大焊盘的，一盘助焊开成网状的，你要是做成一片，锡上的也多，孔开窗也加里面，一加热不就漏出来了吗？