芯片封装——DIP

查看数: 784 | 评论数: 4 | 收藏 1

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-4-22 13:20

　半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、 ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-6-11 10:31

蟹蟹分享，很经典的流程，很有指导和参研价值，很有借鉴意义，学习了

ldezgr 发表于 2021-5-26 19:36

很棒棒哦，学习学习

Memory00 发表于 2021-4-26 19:28

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺

QqWw11 发表于 2021-4-22 14:02

保护、支撑、连接、可靠等优点这就是为什么要封装

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 19:47 , Processed in 0.187500 second(s), 29 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复